XVF3500-FB167-C XVF3500-FB167-C 是XMOS发布针对于4mic阵列会议系列产品

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具有高级多核 RISC 架构的多核微控制器

• 32个实时逻辑内核，分布在4个Tile上
• 内核共有 1200 MIPS

• 在双流水线下高达 4000 MIPS

• 每个逻辑核有：

  • 能够保证运算速度在1200/5和1200/8的主频之间
  • 16x32bit dedicated registers
• 167 高密度的16/32-bit 指令
  • 所有指令单时钟周期执行
  • 32x32→64-bit MAC instructions for DSP, arithmetic and cryptographic function

可编程I / O

• 59个通用I/0 pin脚， 可配置为输入输出
• Up to 29 个 1bit port, 5 个 4bit port, 2 个8bit port
• 1 xCONNECT link
• Port sampling rates of up to 60 MHz with respect to an external clock
• 3.3V IO

内存

• 内置1MB SRAM( 每个tile 256KB) , 提供给代码和数据缓存
• 内置32KB OTP ，提供给boot驱动代码

硬件资源

• 24 clock blocks (6 per tile)
• 40 timers (10 per tile)
• 16 locks (4 per tile)

麦克风和声音 DSP

高级的DSP算法包括声学回波抵消(AEC)，波束形成，去混响，噪声抑制和增益控制。

JTAG Module for On-Chip Debug

安全特性

• Programming lock disables debug and prevents read-back of memory contents
• AES bootloader ensures secrecy of IP held on external flash memory

温度等级

• 0 °C to 70 °C

功耗

• USB 685mA (典型值)
• I2S 585mA (典型值)

封装

• 167-pin FBGA 封装 0.5 mm 脚位间接

XVF3500-KIT 评估板说明

PXVF3500-KIT是针对XMOS的XK-VF3500-L33 开发板的硬件升级，优化了硬件设计及布局，更加适合用户直接使用和项目评估。完全兼容XMOS的XK-VF3500-L33 开发板，所用的DSP芯片为XVF3500。XMOS最新更新发布的XVF3500的固件完全适用于PXVF3500-KIT。

PXVF3500-KIT为4麦线条型阵列设备，作为前端信号处理，实现语音增强，可同时输出两路前端处理后的声音信号，且其分别为用于语音识别（ASR，Automatic Speech Recognition ）和用于会议电话（Comms, communication and conferencing）。支持使用USB Audio Class 1协议（UAC1.0）传输音频 ，支持所有流行的操作系统（Windows , MAC, Linux和Android），允许作为USB声卡设备枚举接入操作系统中。

PXVF3500-KIT内置了立体声回音消除（AEC） , 波束程序（BF），噪声抑制（NS）和自动增益（AGC）算法，非常有效地实现在远距离和嘈杂环境提高语音识别率和通话质量。使用USB 接口快速接入各种操作系统，同时配套提供了多套固件，非常适用用户迅速接入语音产品中。

应用场景

• 视频通话（Comms）

• 机顶盒（ASR）

• Soundbar（ASR）

• 智能电视（ASR）