XVF3000-TQ128-CA是XMOS发布的4mic阵列主控芯片
由XVF3000-TQ128-CA DSP构建具有AEC、AGC、NS 、BF算法功能的会议设备,允许作为USB声卡设备枚举接入操作系统中。对应我司评估板PXVF3000-KIT。
特性
具有高级多核 RISC 架构的多核微控制器
2个xCORE瓦片上的16个实时逻辑核心
- 核心共享高达1200MIPS
- 在双发模式下最高可达2400MIPS
- 每个逻辑核心都有
- 保证吞吐量在瓦片MIPS的1/5和1/8之间
- 16x32位的专用寄存器
- 167条高密度的16/32位指令
- 所有指令均为单时钟周期执行(除法除外)
- 32x32→64位MAC指令,用于DSP、算术和用户可定义的加密功能
USB PHY,完全符合USB2.0规范
可编程I/O
-
81个通用I/O引脚,可配置为输入或输出
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多达25个1比特端口,12个4比特端口,8个8比特端口,4个16比特端口
-
4个xCONNECT链接
-
相对于外部时钟,端口采样率高达60 MHz
-
64个通道端(每瓦32个),用于与片上或片下的其他内核通信
存储器
- 512KB内部单周期SRAM(每瓦最大256KB),用于代码和数据存储
- 16KB内部OTP(每瓦最大8KB),用于应用启动代码
- 2MB内部闪存,用于应用程序代码和覆盖物
硬件资源
• 12 clock blocks (6 per tile) • 20 timers (10 per tile) • 8 locks (4 per tile)
麦克风和声学DSP
- 先进的DSP算法,包括声学回声消除(AEC)、波束成形、去混响、噪声抑制和增益控制。
用于片上调试的 JTAG 模块
安全功能
- 编程锁禁止调试,防止回读内存内容
- AES引导程序确保外部闪存中的IP的保密性
温度等级
0 °C to 70 °C
功耗
580 mA (典型值)
封装
128-pin TQFP package 0.4 mm pitch
应用场景
评估板说明
PXVF3000-KIT针对XMOS的XK-VF3100-C43 开发板进行硬件升级,优化了硬件设计及布局,更加适合用户直接使用和项目评估。完全兼容XMOS的XK-VF3100-C43 开发板,所用的DSP芯片为XVF3000,设计成等距圆形4麦阵列。
PXVF3000-KIT为4麦阵列设备,作为前端信号处理,实现语音增强,可同时输出两路前端处理后的声音信号,且其分别为用于语音识别(ASR,Automatic Speech Recognition )和用于会议电话(Comms, communication and conferencing)。支持使用USB Audio Class 1协议(UAC1.0)传输音频 ,支持所有流行的操作系统(Windows , MAC, Linux和Android),允许作为USB声卡设备枚举接入操作系统中。
PXVF3000-KIT内置了单声道回音消除(AEC) , 波束成型(BF),噪声抑制(NS)和自动增益(AGC)算法,非常有效地实现在远距离和嘈杂环境提高语音识别率和通话质量。使用USB 接口快速接入各种操作系统,同时配套提供了多套固件,非常适用用户迅速接入桌面会议产品中。
应用场景
- 视频会议系统
- 视频会议宝
支持与购买
评估板
| 名称 | 功能描述 | 状态 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PXUA-XVF3000-KIT | 4路麦克风阵列评估板 | 在售 | 淘宝链接 |
样品购买
XVF3500-FB167-C芯片小量样品购买
| 名称 | 功能描述 | 状态 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XVF3000-TQ128-C | 麦克风阵列主控 | 在售 | 淘宝链接 |
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| 联系方式 | 描述 | |
|---|---|---|
| xmos@pawpaw.cn | 木瓜电子XMOS产品线对外邮箱组 | |
| Call | 0755-83972095 | 木瓜电子销售部对外固话 |
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技术参数
核心数
16
RAM
512KB
温度等级
商业级
丝印
VSM01C
包装
900 pcs
运算能力
1200 MIPS
系列
XCORE-200
系列
XCORE
核心数
16
RAM
1024
封装
QTFN128
温度等级
商业级
运算能力
1200MIPS
丝印
VSM01C
托盘
90PCS
包装
900PCS
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