多数电子工程师将在未来6个月内推出带有机载人工智能的产品

根据XMOS的Edge of Now调查，几乎三分之二的工程团队预计将在未来两个季度内发布能够支持机载人工智能的设备。

2022年6月22日 英国布里斯托尔 — 根据半导体专家XMOS的新研究，大多数电子工程师都希望在2023年前推出能够进行机载人工智能处理的产品。

Edge of Now--这是研究工程师对物联网人工智能（AIoT）态度的一系列年度报告中的第三份--报告发现64%的电子工程师正在研究具有所需处理能力的支持板载AI的设备，这些设备将在未来六个月内发布。

这些迹象表明，板载AI作为提供算力的一种方式开始逐渐普及。五分之二（38%）的受访工程师表示，到2025年，他们的整个产品系列将拥有支持AIoT功能的板载处理能力。另有四分之一（26%）的人声称，到那时他们的产品系列中有70%将具备板载处理能力。

这种短期的乐观情绪和长期的雄心壮志之间的结合表明，板载处理的两个最具挑战性的障碍--成本和功耗--已不再对进展构成相当大的威胁。现在只有16%的受访工程师认为成本是一个障碍，只有13%的人表示功耗值得考虑。

因此，工程师们现在似乎处于一个位置，绝大多数人可以开始在他们的设备中为AIoT奠定技术基础。可接受成本的低功耗芯片正在开辟市场，包括智能家居、智能城市、工业4.0、汽车应用和医疗技术。

"围绕AIoT的信心增长和技术进步，使得板载AI越来越接近成为市场现实"，XMOS产品营销和业务发展副总裁Aneet Chopra评论道。"对于大多数工程师来说，他们大部分的系列产品将拥有AIoT基础所需的板载处理能力，我们不仅会在未来几年，而且会在几个月内就能看到这一成果。事实上，在XMOS，我们已经通过健康的AIoT客户设计工作看到了这一证据。"

"然而，开发这些产品需要持续的授权和持续的支持。工程师需要硬件，使他们能够迅速适应和迭代，推动提升其工艺的上限，并创造出适合他们的解决方案，同时在这一切的核心中保持一个稳定的参考框架。"

完整的Edge of Now报告可在此处查阅。

调研方法

在22年3月2日至3月15日XMOS对131名工程师发起调研。

关于XMOS

XMOS是一家处于物联网人工智能（AIoT）前沿的深度技术公司，它解决了不断发展的市场对灵活计算的需求，以服务于日益广泛的智能事物，包括语音、成像和环境感应。

该公司独特的灵活xcore®处理器使产品设计师能够纯粹用软件来构建片上系统解决方案，从而以具有成本效益和能源效率的差异化系统更快地进入市场。

木瓜电子转载自xmos.ai